知情东谈主士闪现，台积电正在成立项名为 CoPoS 的前沿芯片封装技能，全称为“Chip-on-Panel-on-Structure”。该技能在封装历程中引入玻璃材料，既看成临时载体使用，终也会成为基板的部分潜江塑料管材生产线价格，从而形成肖似“三明”的三层结构想象。

报谈指出，台积电筹划早在 2028 年底前杀青基于 CoPoS 工艺芯片的量产。借助这新式封装案，相干芯片的制形本钱有望下落，同期在能面也将获取升迁。

在期骗落大地，的 Feynman AI 芯片瞻望将成为批接纳 CoPoS 封装的居品。新代封装技能的主要指标阛阓是东谈主工智能和能筹划（HPC）芯片，隔热条PA66因此被视为昔时算力平台的紧迫基础复古之。

业内分析觉得，淌若 CoPoS 终被讲解注解具备颠覆，将向上沉稳台积电在世界晶圆代工与封装域的先地位。这也将迫使竞争敌手加速出相应的替代技能案，以应答来自台积电在本钱与能双重维度上的压力。

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