苹果接洽在 2028 年的端 iPhone 机型上从当今的 2 纳米工艺向上进到 1.4 纳米工艺大连塑料挤出机设备，并搭载全新的 A22 Pro 芯片。 据彭博社报谈称，主要芯片供应商仍将是台湾积体电路制造公司（TSMC），但苹果也在有计划让参与部分代工，以分布供应风险。
当今的 iPhone 17 系列选拔的是台积电三代 N3P 3 纳米工艺大连塑料挤出机设备，而瞻望在 2026 年 9 月发布的 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及折叠屏 iPhone，则将次转向下代 2 纳米工艺。 瞻望 2027 年发布的芯片将延续基于 2 纳米节点，直到 2028 年才会在部分端机型飞腾到 1.4 纳米工艺。
台积电已为 1.4 纳米节点研发多年，其 A14 制程相较于 2 纳米 N2 工艺，瞻望可在同等功耗下升迁多约 15 能，梗概在看守沟通能的前提下达成达 30 的功耗省俭。 不外，制程每进代大连塑料挤出机设备，制造难度与本钱皆会显贵增多，产能也加有限。
当今，来自包括在内的 AI 管事器厂商，对能、能芯片的需求特地郁勃，向上挤压了面向智高东谈主机等耗尽类成立的产能。 在近次财报电话会议上，苹果 CEO Tim Cook示意大连塑料挤出机设备，由于法从台积电取得富饶的 A19 和 A19 Pro 芯片，iPhone 17 系列在该季度出现了供应受限情况。
为裁汰对单代工场的依赖，塑料管材设备苹果连年来直尝试动芯片供应链多元化，并被曝与英特尔伸开作，探索由英特尔代工其自研的 Arm 架构芯片。 昔时，苹果曾在 Mac 产物线上使用英特尔自研措置器，而在新的作口头下，英特尔将转而厚爱以苹果狡计为基础的代工分娩。
当今的据说透露，英特尔在苹果芯片代工中的角，初期将主要鸠合在 iPad 和 Mac 等产物所使用的较低端芯片上。 不外，英特尔 CEO 谭礼富（Lip‑Bu Tan）正试图通过押注的制程节点，重振公司制造业务。
英特尔正在开辟面向 1.4 纳米工艺的 14A 节点，瞻望将在 2028 年投入量产阶段。 早的市集传言指出，从 2028 年起，英特尔也有可能为苹果代工部分非 Pro 版 iPhone 所使用的芯片，使其在苹果出动芯片供应链中饰演关键角。
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