汉中塑料挤出设备 力成押注FOPLP, 赌对了

台积电产能吃紧，力成FOPLP成着急替代。

力成科技于2 月 2 日举办年会，两大 FOPLP（扇出型面板封装）客户博通与AMD均摊出层到场支捏。不仅如斯，据报说念，现场还有来自日本的迪想科（Disco）、德万测试（Advantest）等开拓厂商参会，并为力成定制化造 FOPLP 分娩线，知道其在封测域的布局已取得产业链度认同。当作群众较早布局 FOPLP 本领的封测企业，力成自 2016 年开动关系研发与产线开拓，历经近十年本领迭代与工艺化，冉冉完成从现实室考证到小批量试产的过渡，这次产业链中枢伙伴集体到场，也记号着其本贯通线与量产武艺取得头部客户与开拓端的双重认同。

针对阛阓对AI 是否出现泡沫的担忧，力成董事长蔡笃恭强调：“在我个东说念主看来，这轮 AI 专揽与算力需求才刚刚起步，距离行业过热还有格外大的距离。” 他跳跃默示，论是工艺照旧封装，刻下均处于供不应求状态，畴昔需求还将捏续扩大。从行业基本面来看，AI 大模子参数限制捏续攀升，多芯片异构集成成为主流架构，封装门径承担着芯片间速互联、散热化、尺寸限制等中枢，成为制约算力集群率的要道门径。当今粗略大限制提供封装做事的厂商仍以台积电为主，而力成则定位为非台积电阵营的着急替代遴荐，贯串因台积电产能迷漫而外溢的端封装需求。

蔡笃恭默示，2026、2027 年景本开支均将接近 400 亿元，主要用于 FOPLP 产线扩建、工艺开拓采购与研发进入，但愿 FOPLP 等封测业务成为公司另大中枢增长能源。证实公司权术，其 510mm × 515mm 规格 FOPLP 产线月产能策画为 6000 片，若该产能于 2028 年一王人建成并达成满产，单月营收孝敬有望过 30 亿元，瞻望占公司总营收比例将达到 20 至 30，变嫌公司以存储封测为主的收入结构。

曩昔阛阓对力成科技的固有印象，大多停留在“群众大存储芯片封测厂”，弥远聚焦 DRAM、NAND Flash 等存储器件的封装与测试做事，客户袒护好意思光、铠侠、Solidigm 等存储大厂。但如今力成正以封装厂商的全新定位，见效取得线客户的认同。刻下台积电封装产能着急，大部分被英伟达锁定，端 AI 芯片、GPU、麇集交换芯片的封装订单出现较着外溢汉中塑料挤出设备，也让力成迎来艰难的阛阓机遇。博通、AMD等客户从年多前便主动洽谈作，围绕AI 运算芯片、麇集芯片开展 FOPLP 案开发，并于近期庄重进入 NRE（次工程设想用度）阶段，为后续大限制量产奠定基础。

在AI 需求快速增长的带动下，芯片大厂纷纷加大封装布局力度，2.5D/3D 封装、扇出型封装、面板封装等本贯通线并行发展。力成遴荐进入精深时代与资源，与客户共同开发 FOPLP 家具，以致暂缓了此前布局已久的 HBM 封装业务，汇聚资源冲破面板扇出封装的工艺瓶颈。对力成而言，曩昔十年的本领研发历经逶迤，早期因阛阓需求不训练、工艺良率爬坡舒服等成分，未能快速达成生意化落地，如今跟着 AI 芯片集成度擢升与大尺寸封装需求爆发，终于迎来鼎新。

当今阛阓主流封装本领也曾台积电采用硅中介层的CoWoS‑S，但该架构在尺寸拓展、分娩成本与量产率面存在定截止，难以舒适大尺寸芯片与低成本限制化量产需求。因此台积电也在捏续进以重布线层（RDL）替代部分硅中介层的 CoWoS‑R，以及采用多颗硅桥（Bridge Die）连结的 CoWoS‑L，后两种架构的本领内容，塑料挤出机与力成弥远布局的硅基板面板封装工艺（PLP）十分接近，均侧重通过 RDL 层与硅桥达成芯片间密度互联，这也为力成本领对接主流端封装需求提供了可行。

曩昔，力成的工艺门道与CoWoS‑S 架构存在互异，致专揽场景受限，难以充分弘扬自己势；但跟着 AI 芯片能不休擢升，封装里面需要整多计较芯片、存储芯片与接口模块，采用硅桥（Bridge Die）替代传统中介层的工艺门道，在成本、集成度与布线机动上具势，适值是力成弥远耕并具备竞争力的本领向。同期，FOPLP 采用面板制程，单面板可同期处分多颗芯片，分娩率显耀于传统晶圆封装，单元成本具竞争力，适配 AI 芯片限制化量产需求。

刻下热点的家具也曾HBM（带宽存储）。由于 AI 做事器与算力集群需求爆发，HBM 需求为昌盛，头部存储厂商先调配产能保险 HBM 产出，反而挤占了其他存储家具的产能，致全体存储芯片供应偏紧，这现象短期内仍将捏续。至于原厂扩产 HBM，论在开拓、工艺照旧良率爬坡面都需要较长周期，短期内难以匹配阛阓需求。力成虽具备训练的 HBM 封装训戒，但当今关系产能已先转向支捏 FOPLP 业务推广，暂时莫得过剩产能平直进入 HBM 封装，待 FOPLP 产线领会后再视阛阓情况治愈产能分派。

力成亦然好意思光大的后段封测代责任伙伴，双在存储封测域作多年，作边界袒护DRAM、NAND 等主流家具。跟着好意思光在台湾地区、新加坡等地积扩产，外界关心双是否会跳跃化作，拓展至封装域。对此，蔡笃恭默示，当今仍处于明锐阶段，需要再不雅察段时代，待阛阓环境与作条目训练后再对外皮现。

此外，力成今年已完成两处新厂区扩建，包括收购友达座大型厂房，门用于FOPLP 封装产能引申，以及测试职业群新增座厂区，擢升端芯片测试武艺。这两座新厂的产能限制，基本不错救济力成畴昔两年的增长需求，同期厂房设想与基础格式预留了机动起飞间，后续可证实阛阓需求快速入 HBM 关系封装与测试产能，均衡存储封测与封装业务发展。

从行业发展趋势来看，封装已成为半体产业本领竞争的中枢域，面板扇出封装凭借集成度、低成本、大尺寸适配等势，冉冉成为AI 芯片、麇集芯片、能计较芯片的着急封装遴荐。力成科技凭借十年本领蕴蓄与产业链协同势，收拢台积电产能迷漫与封装需求爆发的窗口期，动 FOPLP 本领生意化落地，不仅达成自己从存储封测向综封装厂商的转型，也为群众封装产业提供了多元化的产能供给遴荐，对化 AI 算力基础格式供应链、动封装本领迭代具有积兴味。

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