2026 年 3 月 31 日，由 Aspencore 垄断的2026 集成电路博览会暨研讨会(IIC SHANGHAI)在上海浦东丽想卡尔顿货仓汜博开幕。展荟萃焦AI 芯片、汽车电子、工业截至、通讯系统、绿动力等关节哄骗场景，汇聚各人IC 假想、EDA 用具、IP 授权、封装等域的顶企业与，造知道芯片假想制造、动力技艺纠正、居品买卖化落地的产业邻接器。

东芯半体动作国内先的 Fabless 存储芯片假想企业很荣幸携新技艺恶果与政策布局重磅亮相步履现场。

    

年度存储器连云港塑料挤出机

3月31日晚， 很荣幸咱们的 55nm 1.8V 512Mb SPI NOR Flash(DS25M4CB-16A1B8)居品在2026IC假想配置颁仪式上荣膺“2026IC假想配置之年度存储器”，并参加由ASPENCORE发布的《China Fabless 100》榜单- -0存储器公司榜单之中。

该款居品在能上，摄取1.8V供电，功耗低，适电板供电及对功耗敏锐的可衣服、出动结尾等哄骗。责任温度为-40°C~125°C，遮蔽工业乃至车规温度范围。

    

    

IC袖峰会

3.31 上昼，东芯半体总司理潘惠忠以《向内耕，向外探索：构建自主可控的存储生态共同体》为题，分为三个板块，与在场听众展示了东芯半体在中小容量 NAND/NOR/DRAM 域的厚累积及将来布局。

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01 市集知悉：存储产业迎来爆发式增长

演讲开始，潘惠忠先生入分析了各人及存储市集的康健态势。数据暴露，跟着各人数据量的爆炸式增长，包含 DRAM 内存和 NAND 闪存的全体存储产业在 2026 年有望罢了5500 亿好意思元傍边的产值，同比增幅达 134。 

在市集，半体存储器界限逐年攀升，2025年达到4580 亿元傍边。这增长主要成绩于耗尽电子、智能汽车和网通电子等的多元化需求。相配是镶嵌式存储，占据了各人存储器主要居品类别的 42.7，成为市集增长的压舱石。东芯半体指出，在 AI 大模子落地与自动驾驶升的双重脱手下，能、可靠的存储芯片将成为关节技艺支捏。

02 向内耕：六大居品线构筑中枢壁垒

动作领有立自主学问产权的 Fabless 企业，东芯半体坚捏“技艺脱手发展”，隔热条设备当今已构建起完善的六大居品结构，涵盖 SPI NAND Flash、PPI NAND Flash、SPI NOR Flash、DDR3(L)、LPDDR1/2/4X 以及 MCP。

手机：18631662662（同微信号）

•制程：东芯的1xnm NAND Flash和48nm NOR Flash均为我国先的闪存芯片工艺制程。

•低功耗假想：DRAM居品罢了低责任电压，适配出动及衣服斥地。

•可靠：针对工业及车规哄骗，公司部分居品可罢了-40°C~105°C/125°C宽温。

公司建立了“研发 - 振荡 - 编削”的技艺发展轮回，造了具有“原土度、各人广度”的供应链体系，罢了了从假想到产业化的站式料理案。 

03 向外探索：化布局，共建技艺生态

公司捏续布局辘集通讯、监控安、耗尽电子、工业截至等关节哄骗，并逐渐向汽车电子域不休拓展，藏身头部客户并不休开拓新的客户。

本次演讲中的大亮点是东芯半体在汽车电子域的加快化。公司正从工业向车规不休升，SLC NAND Flash以及NOR Flash 等居品继续通过AEC-Q100 1/2考据，适用于 -40°C~105°C/125°C 的严苛环境。 

当今，东芯半体已完成国内多整车厂的白名单入，居品已哄骗于通讯与汉典截至、座舱域控、ADAS仍是车身等关节场景，并在多款车型中罢了量产。

同期，围绕“存储”中枢业务，东芯半体积构建“存、算、联”技艺生态。通过诞生子公司上海亿芯通感，捏续进 Wi-Fi 7 线通讯芯片研发。以及对外投资砺算科技，该公司致力于于研发多档次(可膨胀)图形渲染GPU芯片，其款自研 GPU 芯片"7G100"已于 2025 年流片奏效。

这布局致力于于为客户提供了从存储、商酌到邻接的千般化的芯片料理案，助力东谈主工智能、万物互联期间的产业升。 

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