双12这天，美国国务院宣布牵头美国、日本、韩国、澳大利亚、新加坡、以列等盟国朝阳塑料挤出设备厂家，成立半导体和重要矿物多边作框架，新的作框架名字叫“和平硅”。

一听协议这名字，就知道与半导体、芯片有关。

美国搞出这个作框架，一方面是要强化半导体技术的控制，继续卡住中国发展未来科技的脖子，主要是想赢得人工智能域的竞赛；另一方面则是要突破被中国的稀土产业链“卡脖子”的困境，在与中国进行战略竞争的关键产业链实现自主可控。

我敢断言，这两个目标他们一个也实现不了，中国一定会实现半导体产业的自主可控，一定不会让美国摆脱被中国“卡脖子”。终，这个“和平硅”框架与前几年成立的那些反华联盟、框架、计划的命运一样，收得可耻的失败。

滨海滩头，涛声阵阵。前不久，中部战区陆军某旅一场全要素演练紧张展开。即将进入实弹射击的关键时刻，海上天突变、云雾漫卷朝阳塑料挤出设备厂家，目标渐渐隐匿于雾之中。

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在2021年对福特号航母的检查中，该航母弹射器的平均无故障周期是272次，也就是平均用272次就会故障一次。

泽连斯基执政以来，虽然多次高调宣称要打击腐败，但现如今的这一事件无疑是在他面前撕开了新的伤口，也让人们不禁疑虑：他的反腐承诺是否仅仅是空话？

从特朗普放开英伟达H200人工智能芯片的出口就知道，美国通过禁售先进半导体技术卡中国脖子这事已经破产，如今更换策略——适当放松对中国半导体、人工智能芯片的控制，换取中国继续对美国技术的依赖。

在向国会解释解除H200人工智能芯片禁售令时，塑料挤出设备美国商务部长卢特尼克说得很明白。他表示，这是为了分裂中国的技术堆栈，让中国的开发者仍然依托美国的技术进行研发，让美国技术继续成为中国人工智能的底座和地基。

我相信，中国不可能乖乖地重回由美国控制的半导体产业链控制之下，想都不用想。美国想协调盟友控制中国半导体技术的发展与迭代，困难重重。而中国突破美国芯片“卡脖子”技术，却完全建立在我们自己的产业链基础之上，取决于我们的决心与投入。

至于解决稀土被中国卡脖子的问题，理论上只要美国决心投入巨资，肯定是没问题的。关键是，美国下不了这个决心，也不可能持续投入巨资。以特朗普这种出门不捡钱就是亏的主，这个联盟从一开始便是各怀鬼胎，充满算计。

特朗普政府搞这个作框架，只是想让盟友来当这个冤大头，比如日本担当的角是突破中国稀土“卡脖子”技术，我们退一万步来说他们终可以实现，可其成本粗略算也是中国的数倍之高。如此一来，日本企业就得承担美西方世界的国有企业角。如果日本真有这决心，也不至于2011年被中国卡脖子后，到现在还没有解决这个问题。

由此也可以看出美国的心有多虚。我觉得，华盛顿方面不过是试图复制当年“星球大战计划”的成功经验，希望用此举吓唬或者忽悠住中国人。

到了现在这个时候朝阳塑料挤出设备厂家，靠一群乌之众搞出来的“和平硅”救不了美国。

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