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证券之星音信，中科技(301150)05月12日在投资者关系平台上复兴投资者平和的问题。

投资者发问：公司HVLP4的铜箔产物是否有通过国内PCB厂商的认证？照旧仍是处于送样阶段？25年年底投产的1万吨电子电路铜箔产线，当今产能愚弄率怎么？

中科技回复：您好，公司当今HVLP产物厚度限制12μm-35μm，肤浅度限制0.5μm-2.0μm，推敲产物的研发与下搭客户的考据捏续进中。公司新建1万吨端电子电路铜箔形式当今处于产能爬坡阶段，已小批量出货。感谢您的关注。

为证券之星据公开信息整理，异型材设备由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不组成投资提议。

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