IT之 7 月 1 日音尘，音尘源 @SemiAnalysis_ 昨日（6 月 30 日）在 X 平台发布文漯河隔热条设备，爆料称因制造现实问题，原定 2027 年出的 Rubin Ultra AI 加快器将澌灭 4-Die 案，改为 2-Die 案。
IT之注：Die（汉文常称为裸片、裸晶、晶粒或芯片）是指从整片圆形硅晶圆（Wafer）上，通过精密切割（Dicing）工艺分袂下来的、单个含有齐备集成电路（IC）的小块。
音尘源称英伟达因“制造现实面的担忧”澌灭该计算漯河隔热条设备，转向易量产的 2-Die 版块。该媒体解读合计主要存在封装、散热和显存树立等多个面挑战。
在封装面，4-Die 联络案接近光罩限尺寸，对现存封装时代组成较工程挑战。而散热面，4-Die 案需要搭配 16 个 HBM4E，隔热条设备致散热难度飙升，以及本钱过。
能面，音尘称改为 2-Die 案后，新的 Rubin Ultra 能比拟 4-Die 案缩水半，在和 AMD 的 Instinct MI500 系列竞争中可能裁汰竞争力。
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