索尼已为新出厂的PS5标准版与Slim版主机进行了一项静默硬件更新：采用了与PS5 Pro类似的改进型液态金属导热界面材料应用方案。此举旨在减少潜在的泄漏风险并提升散热可靠宿迁塑料挤出机。
液态金属虽能显著提升系统芯片的散热率，但其在主机拆解或长期使用中存在渗漏隐患，此问题在过去的标准版与Slim版(型号CFI-2016)中时有报告。为解决这一问题，在PS5 Pro的设计中引入了更深的凹槽与优化的液态金属涂抹布局，有防止了渗漏。
根据技术主@Modyfikator89的确认，新生产的PS5“CFI-2100/2200”系列型号已应用了与PS5 Pro相同的改进方案。用户可通过观察芯片区域液态金属涂抹面是否具备明显的凹槽纹路进行辨别——表面平整则为旧型号，带有纹路则为采用了新设计的新型号。
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此次静默更新表明索尼持续致力于提升PS5系列的硬件可靠与长期稳定，新款主机有望在保持高能散热的同时，进一步降低因液态金属潜在渗漏导致的维修风险。
